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时间:2020-01-10 12:28:45浏览:4332 作者:匿名

  摘要:10月25日,据上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第38次审议会议公告结果显示,华润微电子股份有限公司顺利登陆科创板。华润微电子的产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。华润微电子制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务,主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。

 

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500w注册网站,10月25日,据上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第38次审议会议公告结果显示,华润微电子股份有限公司顺利登陆科创板。

中国前十半导体企业中唯一采用idm模式的企业

华润微电子是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,公司在2018年中国半导体企业中排名第十,是前十名企业中唯一一家以idm模式为主运营的半导体企业。

据公司招股书显示,华润微电子是华润集团半导体投资运营平台,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。总体来说,发行人下属开展半导体业务的子公司具体业务可分为产品设计、晶圆制造、封装测试、掩模制造四大业务板块,具体分类情况如下:

其中,华润矽威、华润矽科、华润半导体主要从事芯片设计,无锡华润上华为主要从事晶圆制造业务,华润安盛、华润赛美科、矽磐微电子主要从事封装测试业务,华润华晶、重庆华微从事功率半导体产品的设计、研发、制造及销售服务,其业务涉及到芯片设计、晶圆制造、封装测试多个环节。

华润微电子的产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。其中,华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用的研发、设计、生产与销售,华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负责ic产品及应用的研发、设计与销售。

公司招股书消息显示,在功率器件领域,公司多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中,mosfet是公司最主要的产品之一,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的mosfet厂商。公司是目前国内少数能够提供-100v至1500v范围内低、中、高压全系列mosfet产品的企业,也是目前国内拥有全部主流mosfet器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅mos、平面栅vdmos及超结mos等,可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据ihs markit的统计,以销售额计,公司在中国mosfet市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国最大的mosfet厂商。

华润微电子制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务,主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。华润上华主要负责公司晶圆制造服务,华润安盛和华润赛美科主要负责公司的封装和测试服务。此外,公司新设的矽磐微电子,正在开发面板级封装技术。公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力,为国内主要的半导体特种工艺平台之一,是国内前三的本土晶圆制造企业。

具体来看,公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。公司6英寸生产线产能在国内居于前列。公司在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片,目前主要服务于公司自有产品的制造。公司还在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。此外,公司还提供掩模制造服务,其在无锡拥有一条掩模生产线,拥有配套齐全的光掩模制造设备、优良的工艺技术、严密的质量控制和信息安全保护措施,年产能约为2.4万块。

业绩报告

据其公司招股书显示,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。报告期内,公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高,从2016年度的30.52%增长到2018年度的42.90%。报告期内,两个业务板块的收入及占比情况如下:

未来规划

在现有产品方面,华润微电子将针对成熟工艺平台产品向成本降低及工艺控制稳定极致推进,超结dmos产品紧密追随业界标杆发展方向,提早进行技术储备。igbt产品通过技术引进及合作开发,利用世界先进团队的经验和技术,快速建立8英寸igbt工艺技术能力,将igbt产品从6英寸升级至8英寸,开发出与国际一线产品性能具有竞争能力的igbt产品,达到业界主流水平。

在前瞻性产品技术布局方面,公司将以6英寸产线为基础进行基础工艺及产品化的研发,布局新材料宽禁带半导体器件gan、sic器件研发与生产,建立研发和生产能力,并实现产品销售。此外,公司还将进一步强化晶圆制造的工艺水平以满足高端产品的制造需求。公司与重庆西永规划在未来共同发展12英寸晶圆生产线项目,该产线将采用90nm工艺,主要用于生产新一代功率半导体产品。通过前瞻性产品以及制造工艺水平的提升,公司的半导体全产业链一体化运营能力将得到进一步的加强。

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